臺灣政府提出「晶片驅動臺灣產業創新方案（晶創臺灣方案）」，計劃 2024 年至 2033 年投資新台幣 3000 億元，重點發展半導體晶片製造及其封測產業的全球領先優勢，印刷電路板 （Printed Circuit Board, PCB），與半導體晶片製造及其封測產業息息相關，素有「電子產品之母」之稱，臺灣PCB工業的全球市占率為32.8% (2021年)，為全球第一。為強化智慧製造人才培育並期盼能擴大吸引優秀國際生來臺就讀並投入相關產業，滿足企業人才需求。本校工程學院，透過各學系以及相關跨領域整合出本智慧電子產品製造專班。